集微网消息，ADI将于2024年1月在美国加州裁员上百人、商汤科技讣告：公司创始人汤晓鸥离世、传华为/荣耀/传音2024年出货将合计新增7000万~8000万台......一起来看看本周（12月11日-12月17日）半导体行业发生了哪些大事件？
根据向美国加州就业发展部（EDD）提交的官方通知，ADI（Analog Devices）、ForgeRock、Nextdoor 和Flex等科技公司披露的最新一轮裁员计划将裁掉350个工作岗位。
其中，ADI正在其位于圣何塞北部的Rio Robles办公大楼裁员111人，裁员预计于2024年1月12日生效。
根据模拟IC大厂ADI 11月21日发布第四财季报告，受半导体库存仍较高的影响，营收年减16%至27.2亿美元，但略高于FactSet调查所预期的27亿美元。其中，仅车用营收正增长，同比增长14%至7.3亿美元，车用占整体营收27%。工业营收占比约50%，是最大的营收来源，但第四季度营收同比下滑20%至13.5亿美元。
从2023财年全年来看，ADI营收为123亿美元，较上年增长2%，这得益于工业和汽车领域新纪录的推动。公司毛利率增长5%，达到79亿美元，毛利率达到64%。营业收入大幅度增长17%，达到38亿美元，营业利润率达到31.1%。
除了ADI，EDD文件显示，超本地化社交网络服务企业Nextdoor将在旧金山裁员99人，身份和访问管理软件公司ForgeRock将在旧金山裁员109个职位，电子专业制造服务公司伟创力（Flex）正在加州米尔皮塔斯裁减31个职位。
根据机构对EDD数百封信件的汇编和分析，自2022年1月开始的近两年时间里，科技公司（包括最新披露的裁员消息）已在旧金山湾区裁员超过31900人。
12月16日，商汤科技发布讣告称，该公司敬爱的创始人、AI科学家、浦江实验室主任、上海人工智能实验室主任、香港中文大学教授汤晓鸥因病救治无效，于2023年12月15日23时45分，永远离开了我们。
据公开资料显示，汤晓鸥1990年毕业于中国科学技术大学，1991年毕业于罗彻斯特大学，1992年第一次接触人工智能，1996年毕业于麻省理工学院，博士期间曾在海底机器人实验室工作。之后回国，任教于香港中文大学信息工程系，2001年创建香港中文大学多媒体实验室（商汤科技前身），2005年至2008年任职于微软亚洲研究院，2014年成立人工智能公司商汤科技。
在今年七月初的2023世界人工智能大会开幕式发言中，担任香港中文大学教授的汤晓鸥曾分享了三个学生过去十年在深度学习上的梦想故事，强调了中国学者在大模型研究中作出的原创贡献。据统计，2011年到2013年期间，汤晓鸥主导的实验室在ICCV和CVPR上一共发表了14篇基于深度学习的研究论文，占了两大顶会在全世界内接收的深度学习论文总量（29篇）的一半。
美国政府正在与英伟达讨论允许向中国销售人工智能（AI）芯片的问题，但强调不能向中国公司出售其最先进的半导体。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国正在研究英伟达为中国开发的3款新型人工智能（AI）加速器的具体细节，此前美国商务部12月初曾誓言限制任何为中国提供人工智能支持的新芯片。“我们会检查每个新芯片的每一个规格，显然是为了确认和保证它不违反出口管制。”
雷蒙多表示，“我们定期与英伟达交谈，我应该说他们是一个很好的合作伙伴。我们与他们有着密切的工作关系。他们会共享信息。”
美国商务部长雷蒙多当地时间12月11日表示，英伟达“能够、将会且应该向中国出售AI芯片，因为大多数AI芯片将用于商业用途，但禁止出售最精密、解决能力最高的AI芯片。”
针对雷蒙多的最新言论，英伟达表示，正在与美国政府合作，遵循其明确的规则，并寻求“为全球客户提供合规的数据中心解决方案”。
美国商务部拒绝就是否计划限制英伟达的新芯片发表评论，但重申将一直更新规则以应对一直在变化的威胁。
据悉，在中国70 亿美元的AI芯片市场上，英伟达占据90%以上的市占率。分析师表示，美国对芯片出口的新限制可能会为中国竞争对手创造进入市场的机会。
据供应链透露，华为、荣耀及传音等三大中国智能手机生产厂商2024年出货目标积极，初估3家合计将新增7000万~8000万台，相当于全地球手机市场约5%比重。
供应链估计，华为受限于美国禁令，手机出货局限于中国内需市场，估计2024年新机销售可望增长2000万~3000万台；荣耀有望增长2000万台；传音2024年手机出货目标将增长3000万台，是目前唯一一家2024年挑战双位数增长的厂商。
此前天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，华为预计2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，受益于相机规格升级与改采自行研发的麒麟芯片，华为P70系列出货量将在2024有显著增长（与2023年出货400~500万台P60系列相比）。若当前强劲的手机库存回补需求可持续到2024年上半年，则P70系列出货量在2024年可望强劲同比增长约230% 至1300–1500万部。即便库存回补需求在2024年上半年放缓，P70系列出货量仍可望显著同比增长150%至1000–1200万部。
5.华为与梅赛德斯奔驰、奥迪等外企接洽 讨论其智能汽车零部件公司部分股权出售
据三名知情的人偷偷表示，华为已与梅赛德斯奔驰和大众旗下奥迪接洽，就出售其智能汽车软件和零部件公司的少量股份进行讨论。
华为11月份表示，将剥离其为期四年的智能汽车解决方案（IAS）业务部门，该部门致力于成为智能电动汽车（EV）软件和组件的主要供应商。此前有消息称，该部门的估值将在280亿至350亿美元之间。
据两位消息的人偷偷表示，华为最近几周与梅赛德斯奔驰进行了初步谈判。一位消息人士称，这家德国汽车品牌获得了3%至5%的股份，估值有待协商。
但消息人士补充说，梅赛德斯并没那么感兴趣，因为它希望继续负责其软件以维持其高端品牌定位，而不是将其外包。
奥迪对华为报价的兴趣程度无法立即确定。不过，两位消息人士称，奥迪和华为正计划合作，为奥迪开发无人驾驶技术，这些技术将从2025年起用于中国市场的车辆。
奥迪还与上汽集团合作，针对中国市场的一个细分市场开发电动汽车，而此前奥迪并未涉足这一市场。
小米公司发言人于12月12日在微博发布《关于余承东先生不实言论的声明》，表示余承东无端针对小米公司折叠屏“龙骨转轴”技术发布不实言论，与事实严重不符。
据悉，在12月9日举办的2023花粉年会上，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东笑谈“友商抄袭时不太尊重我们（华为）的知识产权，拿过去随便编个名字就说是自己的。双旋水滴铰链直接变成‘龙骨铰链’，龙骨是不存在的。”
小米公司澄清：“龙骨转轴”是小米集团自研的新新一代折叠转轴，业内首创3级杆组结构，由此可带来更精密、更坚固可靠的卓越折叠品质。无论是设计思路，还是机械结构，小米自研的“龙骨转轴”与余承东先生所宣称的所谓“双旋水滴铰链”都完全不同。
小米表示，华为“双旋水滴铰链”采用的是“2级杆组、3构件4低副”设计的具体方案（Mate X5等机型搭载），而小米自研的“龙骨转轴”机械结构则采用创新的“3级杆组、5构件7低副”设计（小米MIX Fold 5搭载）。
小米自研“龙骨转轴”专利于2020年9月18日申请，2021年1月5日公开，公开号CN212297248U，属实用新型专利；相同内容的“发明专利”于2020年9月18日申请，2022年月18日公布。小米MIX Fold 3折叠屏手机搭载这一“龙骨转轴”技术。
富士通表示，将把在东京上市的芯片封装子公司新光电气工业（Shinko Electric Industries）出售给日本投资公司（JIC）牵头的财团，并以7000亿日元（48亿美元）的交易剥离该非核心业务。
JIC财团还包括DNP和三井化学，计划在监督管理的机构批准收购后，于8月下旬对富士通未持有的股份发起要约收购。它将支付每股5920日元，较周一收盘价溢价13%。新光电气表示支持，并建议股东接受该要约。
JIC财团将通过另一笔交易购买富士通50%的股份。该交易最终将使新光电气私有化，JIC拥有80%的所有权，DNP拥有15%的所有权，三井化学拥有5%的所有权。
此次出售是富士通自2010年代中期以来持续努力的一部分，旨在剥离与其核心IT业务无关的业务。富士通于2018年出售了移动电子设备和个人电脑（PC）业务，2022年将扫描仪业务出售给理光。
2022年10月，富士通宣布有意出售三个上市子公司——新光电气、空调制造商富士通将军和电池公司FDK。
“如果我们将IT服务作为核心，那么更难将资源投入到电子元件等其他领域。”富士通首席财务官Takeshi Isobe在谈到重组时说道，“如果我们将它们分开，对其成长会更好。”
据台媒引述消息人士称，英伟达已向台积电下单销往中国大陆的人工智能处理器，这些订单是SHR (Super Hot Run，超级急件)，计划于2024年第一季度开始履行。
消息人士称，尽管美国对中国芯片制造业实施更严格的出口管制，但英伟达仍继续增加台积电的投片量，让后者提供产能并满足H100处理器的需求，但由于CoWoS产能限制，该处理器已极度短缺。
英伟达也计划通过降低规格向大陆提供新的“”人工智能芯片，以取代出口受限的H800、A800和L40S系列。 消息人士称，英伟达计划于明年1月恢复向大陆供应RTX 4090芯片，但会做修改版本以符合美国的出口限制。其还表示，继英伟达之后，英特尔和AMD预计也会效仿，为中国大陆量身定做人工智能芯片。台积电作为这些人工智能芯片供应商的主要纯晶圆代工合作伙伴，将继续获得优势。
尽管美国对中国的出口限制对英伟达的人工智能芯片销售产生了影响，但英伟达仍继续受益于微软、Meta、谷歌、AWS、甲骨文和CoreWeave等主要客户以及一般政府机构和企业强劲的人工智能芯片需求。例如，其H100 GPU的供应持续供不应求。
据晶圆厂工具制造商的消息人士称，尽管台积电努力提高CoWoS产能，但仍不足以满足英伟达处理器的需求。此外，最近推出的AMD MI300芯片也正在争夺产能。
北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究，并打造公共服务平台，构建EDAECO，促进科技成果转移转化，培育孵化科技公司，为无锡赋能集成电路产业自主创新、信息交流和价值创造。
该研究院于2023年1月5日完成注册，项目总投资3亿元，拥有高效率EDA技术、中国EDA产业标准与半导体量测技术三个研究中心，分别聚焦数字电路设计流程高性能EDA技术、中国EDA产业有关标准与半导体电学表征和量测有关技术的研究和成果产业化。
活动中，北京大学国家集成电路产教融合创新平台无锡基地、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室无锡分中心相继揭牌。
此外，北京大学无锡EDA研究院分别与行业龙头单位签署先进模型联盟（AMC）合作协议；与华大九天、行芯科技签署联合实验室建设协议；与合见工软、深维科技签署战略合作协议。
市场消息传出，群创将关闭位在上海和南京的后段模组厂，并且逐步把设备转移到中国台湾。群创协助印度Vedanta集团，在当地建立从前段到后段模组一条龙生产线，计划顺势把模组设备出售给印度。
据悉，群创在浙江宁波、广东佛山、上海、南京都设有面板后段模组厂，不过，今年后段面板模组产能利用率始终在低档，年初就传出群创上海和南京的模组厂缩编，近期则是传出群创计划逐步关闭上海和南京模组厂，两地厂房规划将出售，订单则是集中到宁波厂和佛山厂生产，至于两座工厂的生产设备计划先“暂时”搬迁到台南厂区。
对此消息，群创12月14日表示，基于弹性策略，公司的经营布局，皆做全面谨慎评估规划，包括厂房、设备需求、引进新技术等计划，将依未来市场动向及新技术发展规划转型，致力达成整体营运正面效益。
除了关厂传闻外，近期群创传出裁员消息，市场传出，群创对位于中国台湾竹南的T1面板厂进行大裁员，员工陆续被约谈，工程师预计将减少一半，线上作业员也预计砍一半。需要我们来关注的是，有员工指控群创巧立“分流”“优遣”等名目，于11月底通知上百人必须在12月19日至20日“自愿离职”。对此，群创回应，已于第一时间与相关单位员工沟通，尊重个人意愿，做适当的安排与调度。
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