1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  公司2023年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.56元（含税），预计共分配红利22,720,656.78元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。

  公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前企业具有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。

  公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外计算机显示终端资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品品种类型丰富，能够完全满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及计算机显示终端的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作伙伴关系。产品大范围的应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok等智能穿戴客户。

  目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯片四大产品线，具体产品有以下部分：

  公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。

  在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心。公司成立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等部门。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时公司针对不一样的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，协调各资源部门推进新产品研发进程。

  公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后，委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。

  公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即企业主要通过经销商销售产品至计算机显示终端，辅以向部分计算机显示终端直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理。在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。

  公司为集成电路设计企业，主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订版），公司所处行业为“I-65软件和信息技术服务业”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为第65大类“软件和信息技术服务业”中的“I-6520集成电路设计”行业。

  显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来，随着科学技术的进步和消费的人对高质量显示效果的需求增加，显示驱动芯片市场得到了迅速地发展和扩张。根据2023年的数据，全球显示驱动芯片市场的规模已经达到了110亿美元，预计到2026年，这一数字将超过140亿美元。这一增长主要得益于下游应用领域的持续发展，如移动终端、智能穿戴设备、电视等，以及AMOLED技术的渗透率提升，这些因素共同推动了显示驱动芯片市场需求。

  显示驱动芯片竞争格局，全球显示驱动芯片企业主要分布在中国、韩国。韩国和中国台湾地区因其在显示面板领域的先发优势在显示驱动芯片领域拥有深厚的技术积累。中国大陆的企业也在迅速崛起，技术上已经呈现较高的水平，能够与台湾地区的龙头企业相媲美。在显示驱动芯片行业中，一些主要的上市公司包括天德钰、新相微、格科微、中颖电子、韦尔股份。

  技术类型上，目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片（LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLED DDIC)。

  AMOLED手机驱动芯片市场正面临着快速增长的机遇，随着柔性AMOLED技术的成熟和制程技术的推动，AMOLED驱动芯片市场预计将保持强劲的增长势头. AMOLED显示屏，尤其是柔性AMOLED，正在迅速成长。随着智能手机和其他智能设备对高质量显示技术的需求不断增长，AMOLED驱动芯片的市场规模预计将持续扩大。

  电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（Electronic Shelf Labels,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。

  全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。2017年至2022年间，市场规模显著扩大，预计到2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。

  电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。

  电子价签市场的发展将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度、电子价签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。

  电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。

  随着智能设备的普及和花了钱的人高效充电解决方案需求的增加，快充技术广泛应用，快充协议市场得到了迅速地发展。

  快充技术：最早在智能手机市场中得到突破，随后逐步扩展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域。智能手机是快充技术的最主要应用场景，其巨大的出货量对快充协议的普及起到了关键作用。

  快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(Power Delivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国的UFCS(Universal FastCharging Specification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。

  快充技术的发展趋势是向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持200W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随只能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。

  快充协议市场正处于快速发展期，随技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。

  全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场正在经历显著的发展和变化。VCM驱动芯片是智能手机摄像头中的关键组件，负责控制摄像头的自动对焦功能。随着手机消费者对高质量摄影体验的需求增加，中高端VCM驱动芯片市场呈现出持续增长的趋势。

  VCM驱动芯片主要分为开环式、闭环式和光学防抖（OIS）三种类型。开环式驱动芯片因其成本效益而在市场上占据一定份额，而闭环式和OIS驱动芯片则因其高精度和稳定性而受到高端市场的青睐。未来几年内，随着技术的进步和消费的人对高性能摄像头的需求增加，闭环式和OIS驱动芯片的市场份额将逐渐扩大。

  全球VCM驱动芯片市场竞争激烈，主要厂商通过技术创新、产品多样化和市场扩张等策略来巩固和提升其市场地位。整体看来，全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场在未来几年内预计将继续保持增长势头。技术创新、市场需求的多样化以及智能手机行业的持续发展将是推动市场增长的重要的因素。